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Máquina de polimento químico mecânico automático

A máquina automática de polimento químico mecânico executa um único polimento mecânico químico (CMP) - lado (CMP) em materiais rígidos, incluindo Si CMP sub-8 polegadas, CMP de óxido (BPSG, teons, thox), cmp metal (W, CU), filmes de dielétricos e sti (Stowlow Aplicações ISolation).

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Características

Aplicativo

A máquina automática de polimento químico mecânico executa o -}} Polimento mecânico químico do lado (CMP) em materiais frágeis rígidos, incluindo sub - 8 - si cmp, shelic cmp (bpsg, thox, thox), metal cmp (w, cu, c, c, c, c, c, c, cmp (wetric dielric (bpsg, teos, thox), metal cmp (w, cu), dielric dielric (bpsg, thox e metal cmp (w, c, c, c, c, c, c, c, c. Este sistema CMP totalmente automatizado também oferece alta - precisão e polimento de alta eficiência para superfícies planas paralelas das bolachas de safira, bolachas de germânio, niobato de lítio e substratos de vidro.

Máquina de polimento químico mecânico automático

SAP200-4H2P-FA

Número do modelo		SAP200 - 4H2P-FA
disco de polimento	Diâmetro	Φ510mm (20 '')
	Número	2
	Velocidade do disco inferior	0-200rpm
cabeça de polimento	Processando peças de trabalho	6''/8''
	Método de pressurização	Função de pressão flexível da pressão flexível (pressão de 3 zonas)
	velocidade	0-200rpm
	Número	4
Índice de Precisão	Os saltos da extremidade inferior	Menor ou igual a 0,01 mm
Índice de Precisão	Planicidade da placa inferior	Menor ou igual a 0,008 mm
Tamanho do equipamento (L * W * H)		3640mm × 2400 mm × 2600 mm
Peso do dispositivo		10000kg

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