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Semi - Máquina de polimento mecânico químico automático

Este sistema CMP flexível entrega alta - precisão, alta - eficiência single - polimento do lado para superfícies planas paralelas em todos os materiais compatíveis.

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Características

Aplicativo

A máquina de polimento mecânica química automática semi - executa o cmp single - face nas bolachas sub-200mm e materiais quebradiços duros, incluindo:

Processos semicondutores: SI CMP, CMP de óxido (BPSG, TEOS, THOX), CMP de metal (W, Cu), Filmes Dielétricos e Aplicativos STI

Materiais Especiais: Silício Carbone

Este sistema CMP flexível entrega alta - precisão, alta - eficiência single - polimento do lado para superfícies planas paralelas em todos os materiais compatíveis.

Semi - Máquina de polimento mecânico químico automático

SAP200-S

Número do modelo		SAP200-S
disco de polimento	Diâmetro	Φ510mm (20 '')
	Número	1
	Velocidade inferior do disco	0-200rpm
cabeça de polimento	Processando peças de trabalho	4 ''/6 ''/8inch
	Método de pressurização	Função de pressão flexível da pressão flexível (pressão de 3 zonas)
	velocidade	0-200rpm
	Número	1
Índice de Precisão	Os saltos da extremidade inferior	Menor ou igual a 0,01 mm
Índice de Precisão	Planicidade da placa inferior	Menor ou igual a 0,008 mm
Tamanho do equipamento (L * W * H)		2150mm1100mm2150mm
Peso do dispositivo		2000kg

Tag: Semi - Máquina de polimento mecânico químico automático, China semi - Máquina de polimento mecânico químico automático, fornecedores, fornecedores, fábrica

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