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Máquina de chanfro externo

A máquina de chanfro externa fornece chanfro de arestas precisas para materiais de wafer, criando bordas suaves e chanfradas enquanto eliminando micro - rachaduras e bordas nítidas.

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Características

Aplicativo

OMáquina de chanfro externoFornece chanfro de arestas precisas para materiais de bolacha, criando bordas lisas e chanfradas enquanto eliminam rachaduras micro - e bordas nítidas. Compatível com bolachas de 150-200mm (6-8 "), incluindo silício, safira, sic e gaas, este equipamento especializado garante a qualidade superior da borda para a fabricação de semicondutores.

WEG200 - 2P-fa Máquina de chanfro externa

Número do modelo			Weg200 - 2p-fa
Método de chanfro			Use uma roda de moagem de polimento de formação combinada de diamante para moer e polir as bolachas cortadas
O eixo principal da mesa de rolamentos		número	1
		faixa de velocidade (rpm)	60-1000
Eixo da roda de moagem		número	2
		faixa de velocidade (rpm)	1000-40000
Tamanho da wafer			4 ', 6 polegadas', 8 polegadas '
Processamento Precisão	Tolerância ao diâmetro		± 10um
	Amplitude (A1, A2) Desvio		Menor ou igual a 30um
	Redondeza do cristal		± 10um
	Ofprecision		± 0,1 grau
	Precisão da profundidade do entalhe		± 5um
	Precisão de repetibilidade da medição de espessura		± 2um
Estrutura do equipamento			Estações de trabalho duplas

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